新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

华为Mate70系列外观曝光：全新设计，大气商务风

北京，2024年6月17日 - 备受期待的华为Mate70系列手机外观细节近日曝光，展现了全新的设计理念，大气商务风十足。

据悉，Mate70系列将继续沿用圆形镜头模组，但融入全新的设计元素，使得整体外观更具辨识度和高级感。其中，Mate70 Pro预计采用全新“星环”设计，将镜头模组与后盖融为一体，更显简洁优雅。

机身方面，Mate70系列提供纯直屏和微曲屏两种选择，均为大屏设计，满足不同用户的视觉需求。其中，Mate70 Pro预计采用三星最新一代2K OLED微曲屏，拥有更高的显示效果和更舒适的视觉体验。

此外，Mate70系列还将搭载HarmonyOS Next操作系统，该系统在去掉了传统的AOSP代码后，大大减少了系统的冗余代码，提升了系统的流畅度、能效和纯净安全特性。

**业内人士表示，**华为Mate70系列的全新设计和HarmonyOS Next操作系统，将使其在市场上更具竞争力，有望成为今年下半年最值得期待的旗舰手机之一。

以下是Mate70系列的部分已知配置：

• 处理器：高通骁龙8 Gen 2或华为麒麟9000
• 内存：8GB-12GB
• 存储：128GB-512GB
• 屏幕：6.7英寸OLED，分辨率2K或更高
• 摄像头：后置徕卡四摄，前置3200万像素
• 电池：4500mAh-5000mAh，支持快充

Mate70系列预计将于今年下半年发布，具体价格和上市时间尚未公布。